英偉達

臺積電

英偉達(NVDA.US)首席執行官黃仁勳在被問及該公司是否將砍單台積電(TSM.US)先進封裝CoWoS時表示，盡管其所需的技術類型正在發生變化，但該公司對台積電先進封裝的需求仍然強勁。此外，今日台積電(TSM.US)董事長魏哲家也在業績會上回應稱，被砍單是謠言，更重申公司和客戶密切合作，且一直很努力提升産能。業界也表示，台積電CoWoS整體仍供不應求，就算客戶從CoWoS-S轉進CoWoS-L也不代表砍單，CoWoS-L整體産能仍無法滿足客戶群持續增加的需求。

近日，市場流傳台積電被英偉達砍單先進封裝CoWos的消息，但相關業者表示“真的沒聽說”。野村證券分析師Aaron Jeng等也在1月13日發布的研報中證實，根據行業調查，英偉達已大幅削減其在台積電和聯電的CoWoS-S訂單，産能削減幅度高達80%。

天風證券分析師郭明錤發文表示，由于英偉達在最新的Blackwell架構藍圖中重新定義了生産線，導致其至少未來一年對CoWos-S的需求將顯著降低。他表示，200系列采用雙芯片設計(使用CoWoS-L制造);300系列采用雙芯片(CoWoS-L)和單芯片(CoWoS-S)設計。

郭明錤表示，也正是因爲新路線圖，有傳言稱英偉達正在削減CoWoS-S産能，顯然至少在未來一年左右的時間裏，英偉達對CoWoS-S需求將大幅減少。他指出，從今年一季度起，英偉達將重點轉向200系列，同時減少Hopper系列(CoWoS-S)供應，這將進一步降低英偉達對CoWoS-S需求;但對CoWoS-L的需求比CoWoS-S更爲迫切。

郭明錤指出，産品路線圖變化將對英偉達及其供應鏈合作夥伴的業績産生不同程度影響。不過，從英偉達角度來看，CoWoS-S削減主要是由于産品路線圖改變，而不是需求下滑。這一變化也很好地配合了台積電將其CoWoS-L技術作爲主流解決方案的戰略計劃。

摩根士丹利分析師Charlie Chan等在其報告中表示，考慮到CoWoS-L的性能表現更好，英偉達要求台積電轉而運用CoWoS-L工藝進行部分GB300A的生産。大摩還預計，盡管英偉達訂單縮減，但台積電總體的CoWoS需求沒有改變，預計其今年的GB300A産量會有小幅上漲。